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　  數(shù)控火焰切割機(jī)般適合加工厚度5-20mm金屬材料，其工作原理是利用燃?xì)馀溲鯕饣蛘咂团溲鯕膺M(jìn)行金屬材料切割的種切割設(shè)備。

　　數(shù)控火焰切割機(jī)系統(tǒng)參數(shù)是確定系統(tǒng)功能的依據(jù)，參數(shù)設(shè)定錯(cuò)誤就可能造成系統(tǒng)的故障或某功能無(wú)。發(fā)生故障時(shí)應(yīng)及時(shí)核對(duì)系統(tǒng)參數(shù)，參數(shù)般存放在磁泡存儲(chǔ)器或存放在需由電池保持的CMOS RAM中，旦電池電量不足或由于外界的干擾等因素，使個(gè)別參數(shù)丟失或變化，發(fā)生混亂，使數(shù)控切割機(jī)床無(wú)法正常工作。此時(shí)，可通過(guò)核對(duì)、修正參數(shù)，將故障排除。

　　數(shù)控火焰切割機(jī)切割具體的參數(shù)設(shè)置如下：

　　1.切割速度要適度：切割速度適度地提高能改善切口質(zhì)量，即切口略有變窄，切口表面更平整，同時(shí)可減小變形。

　　切割速度過(guò)快時(shí)：使得切割的線能量低于所需的量值，切縫中射流不能快速將熔化的切割熔體立即吹掉而形成較大的后拖量，伴隨著切口掛渣，切口表面質(zhì)量下降。

　　當(dāng)切割速度太低時(shí):由于切割處是等離子弧的陽(yáng)，為了維持電弧自身的穩(wěn)定，陽(yáng)斑點(diǎn)或陽(yáng)區(qū)必然要在離電弧近的切縫附近找到傳導(dǎo)電流地方，同時(shí)會(huì)向

　　射流的徑向傳遞更多的熱量，因此使切口變寬，切口兩側(cè)熔融的材料在底緣聚集并凝固，形成不易清理的掛渣，而且切口上緣因加熱熔化過(guò)多而形成圓角。

　　當(dāng)速度低時(shí):由于切口過(guò)寬，電弧甚至?xí)?。由此可見，良好的切割質(zhì)量與切割速度是分不開的。

　　切割速度范圍可按照設(shè)備說(shuō)明選定或用試驗(yàn)來(lái)確定，由于材料的厚薄度，材質(zhì)不同，熔點(diǎn)高低，熱導(dǎo)率大小以及熔化后的表面張力等因素，切割速度也相應(yīng)的變化。

　　2.電弧電壓：般認(rèn)為電源正常輸出電壓即為切割電壓。等離子弧切割機(jī)通常有較高的空載電壓和工作電壓，在使用電離能高的氣體如氮?dú)狻錃饣蚩諝鈺r(shí)，穩(wěn)定等離子弧所需的電壓會(huì)更高。當(dāng)電流定時(shí)，電壓的提高意味著電弧焓值的提高和切割能力的提高。如果在焓值提高的同時(shí)，減小射流的直徑并加大氣體的流速，往往可以獲得更快的切割速度和更好的切割質(zhì)量。

　　3.切割電流：切割電流它是重要的切割工藝參數(shù)，直接決定了切割的厚度和速度，即切割能力。造成影響：

　　a.切割電流增大，電弧能量增加，切割能力提高，切割速度是隨之增大；

　　b.切割電流增大，電弧直徑增加，電弧變粗使得切口變寬；

　　c.切割電流過(guò)大使得噴嘴熱負(fù)荷增大，噴嘴過(guò)早地?fù)p傷，切割質(zhì)量自然也下降，甚至無(wú)法進(jìn)行正常割。所以在切割前要根據(jù)材料的厚度正確選用切割電流和相應(yīng)的噴嘴。

　　4.噴嘴高度：指噴嘴面與切割表面的距離，它構(gòu)成了整個(gè)弧長(zhǎng)的部分。由于等離子弧切割般使用恒流或陡降外征的電源，噴嘴高度增加后，電流變化很小，但會(huì)使弧長(zhǎng)增加并導(dǎo)致電弧電壓增大，從而使電弧功率提高；但同時(shí)也會(huì)使暴露在環(huán)境中的弧長(zhǎng)增長(zhǎng)，弧柱損失的能量增多。

　　在兩個(gè)因素綜合作用的情況下，前者的作用往往完被后者所抵消，反而會(huì)使有的切割能量減小，致使切割能力降低。通常表現(xiàn)是切割射流的吹力減弱，切口下部殘留的熔渣增多，上部邊緣過(guò)熔而出現(xiàn)圓角等。

　　另外，從等離子射流的形態(tài)方面考慮，射流直徑在離開槍口后是向外膨脹的，噴嘴高度的增加必然引起切口寬度加大。所以，選用盡量小的噴嘴高度對(duì)提高切割速度和切割質(zhì)量都是有益的，但是，噴嘴高度過(guò)低時(shí)可能會(huì)引起雙弧現(xiàn)象。采用陶瓷外噴嘴可以將噴嘴高度設(shè)為零，即噴口面直接接觸被切割表面，可以獲得很好的果。